1、RTO焚燒爐工藝特點:低溫有機廢氣經預熱室吸熱升溫后,進入燃燒室(氧化室)高溫焚燒伽熱升溫至800°C),使廢氣中的VOCs在燃燒室氧化分解成CO2和H2O。氧化后的高溫氣體流經另一個蓄熱室,與其中的陶瓷蓄熱體進行熱交換后排放。蓄熱室蓄存的熱量則用于預熱新進入的有機廢氣,經過周期性地改變氣流方向從而保持爐膛溫度的穩定。
熱氧化法是應用熱氧化和催化氧化技術來破壞排放物中的有機物的方法,同其他熱氧化技術相比,RTO的典型特征在于它使用了蓄熱陶瓷材料或其他高密度惰性材料吸收排放的廢氣能量并存儲,再將能量釋放給進來的低溫氣體,而非采用管殼式換熱氧化技術進行兩種流體間的換熱,其本質是將有機廢氣分解成無毒無害的CO2和H2O,RTO熱回收效率可達到98%以上。
2、RTO尾氣處理在線路板生產工藝上的應用:以廣東某PCB生產項目為例,該項目RTO有機廢氣處理量為10000 Nm3/h,有機廢氣經能量回收處理后*終排煙溫度可降低至125°C。
3、印制電路板行業廢氣特點及處理現狀:PCB按布線層次可分為單面、雙面印制線路板及多面板三類。線路板生產工序復雜,涉及工藝范圍廣。譬如,從簡單的機械加工到復雜的機械加工,既有普通的化學反應,還有光化學、電化學、熱化學等系列工藝。
PCB生產過程中,主要廢源有:生產過程中蝕刻工序產生的廢氣:線路板開料、切割過程中產生的粉塵;線路板印刷及烘干過程中產生的有機廢氣:抗氧化過程產生的廢氣等。根據PCB制造行業的生產工藝特點,可將廢氣分大致分為三種類型,即:酸堿性廢氣、粉塵廢氣、揮發性有機廢氣。
線路板生產過程中涂膠、烘烤等工序產生的有機廢氣全部揮發,因此有機度氣產生量大。通常這部分度氣要么未經處理直接排放,要么采用“活性炭吸附處理后高空排放。目前,處理VOCs的技術工藝有多種,不同技術的特點和適用范圍也不同。
吸附、催化燃繞、生物處理熱力燃燒、等離子體等方法在*內外工業VOCs氣體處理領域應用較為廣泛。采用活性炭吸附法以其投資省見效快,處理效果好而成為目前電路板印制行業爭化有機廢氣的主要方法,但該法容易飽和,且產生較多的廢活性炭,造價高。催化燃燒熱力燃燒、吸附對所處理的VOCs種類表現出普適性而生物處理冷凝膜分離則表現出一定的偏好和選擇。
?、俜辣b置:為膜片泄壓防爆,安裝在主機的頂部。當設備運行發生意外事故時,可及時裂開泄壓,防止意外事故發生。
?、陬A熱裝置:預熱裝置包括廢氣預熱裝置和催化劑燃燒器預熱裝置。因為催化劑都有一個催化活性溫度,對催化燃燒來說稱催化劑起燃溫度,必須使廢氣和床層的溫度達到起燃溫度才能進行催化燃燒,因此,必須設置預熱裝置。但對于排出的廢氣本身溫度就較高的場合,如漆包線、*緣材料、烤漆等烘干排氣,溫度可達300℃以上,則不必設置預熱裝置。
?、鄞呋紵O備系統的組成:SRCO催化分解裝置由預處理裝置、預熱裝置、催化燃燒裝置、防爆裝置組成。廢氣預處理:為了避免催化劑床層的堵塞和催化劑中毒,廢氣在進入床層之前必須進行預處理,以除去廢氣中的粉塵、液滴及催化劑的毒物。
?、艽呋紵b置:一般采用固定床催化反應器。反應器的設計按規范進行,應便于操作,維修方便,便于裝卸催化劑。